事业领域

公司简介

COF Substrate

ㆍPattern 檢查
ㆍ表面檢查
ㆍ外觀檢查
ㆍSR塗佈區檢查

Leadframe

ㆍ鍍金檢查
ㆍ表面檢查
ㆍLead 形象檢查
ㆍTaper 檢查

Wafer

ㆍEdge 檢查
ㆍ表面檢查
ㆍCrack 檢查
ㆍAir Pocket 檢查

BOC Substrate

ㆍPattern 檢查
ㆍ表面檢查
ㆍ鍍金檢查
ㆍ段差檢查

Glass/WEB

ㆍ段差檢查
ㆍ表面檢查
ㆍCOG檢查
ㆍAG Film Crack檢查

TSP

ㆍBare Glass 檢查
ㆍWindow Glass 檢查
ㆍTS-Sensor 檢查
ㆍTSP Module檢查

Reel to Reel SMT

ㆍPrint
ㆍMount
ㆍReflow
ㆍInspection